హై వోల్టేజ్ హై క్యూ MLCC
| ఉత్పత్తి నామం | బహుళ-పొర సిరామిక్ కెపాసిటర్లు |
| నిర్మాణం | సిరామిక్ |
| స్వరూపం | రేడియల్, క్షితిజ సమాంతర |
| ఫీచర్ | చిన్న పరిమాణం, పెద్ద కెపాసిటెన్స్, ఎపాక్సీ ఎన్‌క్యాప్సులేటెడ్, తేమ-ప్రూఫ్, షాక్ రెసిస్టెంట్, అధిక ఉష్ణోగ్రత రెసిస్టెంట్, హై ఫ్రీక్వెన్సీ ఉష్ణోగ్రత పరిహారం రకం మరియు అధిక విద్యుద్వాహక స్థిరాంకం రకం |
| అప్లికేషన్ | DC ఐసోలేషన్, కప్లింగ్, బైపాస్ మొదలైన వాటి కోసం ఉపయోగించబడుతుంది. ఇతర DC రకాలు ఉన్నాయి. |
| రేట్ చేయబడిన వోల్టేజ్ | 25VDC, 50VDC, 100 VDC≥250VDC;కస్టమర్ అవసరాల ద్వారా |
| కెపాసిటెన్స్ రేంజ్(uF) | 0.5pF ~ 47000 pF |
| టెంప్.రేంజ్(℃) | -55℃ ~ +125℃ |
| అనుకూలీకరణ | అంగీకరించండి, అనుకూలీకరించిన కంటెంట్ మరియు నమూనా సేవలను అందించండి |
అప్లికేషన్
సరఫరా సామర్ధ్యం
నెలకు 100000 పీస్/పీసెస్
ప్యాకేజింగ్ & డెలివరీ
20 ముక్కలు, పెట్టెలు
ప్రధాన సమయం
| పరిమాణం(ముక్కలు) | 1 - 1000 | 1001 - 3000 | >3000 |
| అంచనా.సమయం(రోజులు) | 7 | 15 | చర్చలు జరపాలి |
కస్టమర్ అభిప్రాయం
ఎఫ్ ఎ క్యూ
ప్ర: సిరామిక్ కెపాసిటర్ అంటే ఏమిటి?
A:సిరామిక్ కెపాసిటర్ (సెరామిక్కాపాసిటర్) అనేది సిరామిక్ పదార్థాన్ని మాధ్యమంగా ఉపయోగించి, సిరామిక్ ఉపరితలంపై మెటల్ ఫిల్మ్ పొరను పూయడం, ఆపై అధిక ఉష్ణోగ్రత వద్ద ఎలక్ట్రోడ్‌గా సింటరింగ్ చేయడం ద్వారా తయారు చేయబడిన ఒక రకమైన కెపాసిటర్.ఇది సాధారణంగా లూప్‌లు, బైపాస్ కెపాసిటర్లు మరియు ప్యాడ్ కెపాసిటర్‌లుగా హై-స్టెబిలిటీ ఆసిలేటింగ్ సర్క్యూట్‌లలో ఉపయోగించబడుతుంది.
ప్రయోజనాలు: స్థిరత్వం, మంచి ఇన్సులేషన్, అధిక వోల్టేజ్ నిరోధకత
ప్రతికూలతలు: సాపేక్షంగా చిన్న సామర్థ్యం
Q: చిప్ సిరామిక్ కెపాసిటర్ అంటే ఏమిటి?
A: చిప్ కెపాసిటర్ల పూర్తి పేరు: బహుళస్థాయి చిప్ సిరామిక్ కెపాసిటర్లు, చిప్ కెపాసిటర్లు అని కూడా పిలుస్తారు
చిప్ కెపాసిటర్ల వర్గీకరణ:
1. NPO కెపాసిటర్
2. X7R కెపాసిటర్
3. Z5U కెపాసిటర్
4. Y5V కెపాసిటర్
తేడా: NPO, X7R, Z5U మరియు Y5V మధ్య ప్రధాన వ్యత్యాసం వాటి విభిన్న పూరక మీడియా.అదే వాల్యూమ్‌లో, వేర్వేరు ఫిల్లింగ్ మాధ్యమంతో కూడిన కెపాసిటర్ సామర్థ్యం భిన్నంగా ఉంటుంది మరియు కెపాసిటర్ యొక్క విద్యుద్వాహక నష్టం మరియు సామర్థ్య స్థిరత్వం కూడా భిన్నంగా ఉంటాయి.అందువల్ల, కెపాసిటర్‌ను ఉపయోగిస్తున్నప్పుడు, సర్క్యూట్‌లోని కెపాసిటర్ యొక్క వివిధ విధులకు అనుగుణంగా వేర్వేరు కెపాసిటర్‌లను ఎంచుకోవాలి.
